艾新博盛投资管理合伙人 曹幻实 （左） 凌烟阁芯片科技销售副总 陈志重（右）

本期话题：

• 谈战略：“富士康正以供应链的思维来健全整个公司的发展跟成长”

• 谈服务：“不仅能从前端到后端设计量产，还可以帮客户卖芯片”

• 谈展望：“用三种核心技术推动三个未来产业，打造3.0版本的新富士康”

谈战略：“富士康正以供应链的思维

来健全整个公司的发展跟成长”

幻实（主播）：欢迎大家关注芯片揭秘，我是主播幻实。今天参加访谈的是一家非常有意思的公司，他们的名字叫凌烟阁 。现在坐在我旁边的是凌烟阁科技的副总陈志重先生，请陈总跟大家打个招呼。

陈志重（嘉宾）：大家好，我是凌烟阁芯片科技的销售副总陈志重。

幻实（主播）：和您交流的时候我发现你们的T恤上都有凌烟阁的标识，后面还印着富士康，为什么会把富士康也印在衣服上呢，二者有什么渊源？

陈志重（嘉宾）：凌烟阁大家相对陌生，但富士康大家就很熟悉。实际上富士康在几年前决定了一个新的策略，要以供应链的思维来健全整个公司的发展跟成长，于是就开始进入半导体产业，成立了凌烟阁来专门做芯片设计服务。凌烟阁是一个设立在大陆的全资子公司。

凌烟阁是富士康芯片产业布局的一部分 （资料来源：凌烟阁芯片科技供图）

幻实（主播）：我很好奇像富士康这样的公司为什么一定想去进入半导体行业？有哪些内生的诉求？

陈志重（嘉宾）：每个公司都有它的优势跟发展潜力，但也有局限的地方。富士康想要的是从供应链的角度全面掌握整个产业，以便提供自身更全方位的服务，掌握自己的核心竞争力。如果从头到尾都能自我掌握将会是非常好的一个模式。因此从组装到涉足新的核心技术再到现在进入芯片设计，这是它整体的思维。

幻实（主播）：也就是说公司的边界感是很弱的，值得做的就是战略要求，都要去做。

陈志重（嘉宾）：是的，尤其是我们新的董事长上任后更是积极推动和建立新的产业发展和核心技术。

谈服务：“不仅能从前端到后端设计量产，

还可以帮客户卖芯片”

幻实（主播）：凌烟阁的具体定位是什么？提供什么样的服务？

陈志重（嘉宾）：我们提供从前端到后端的整体芯片设计服务。大家都知道芯片设计在行业内不乏有三十四年历史的老牌公司，我们才成立三年，属于后来者。但是，尽管公司相对年轻，我们的团队却来自四面八方的业界人士，基本每个人都有25年以上的工作经验。虽然公司年轻，但人却不年轻。我们提供的服务能够补足每个IC设计公司的不足之处，让它们能更专心地发展自身专长，做差异化设计。

举个例子，像AI芯片，可以让它们着重在算法研究上，至于量产，我们可以提供帮助。半导体行业在我看来是一门艺术，为什么说是艺术？因为它是由各个不同领域的人结合成的，不是一家或一个人就能办到。站在协作的角度上我们可以帮助客户取长补短，提供对应的服务。

幻实（主播）：您提到量产方面你们可以帮忙，具体是怎样帮客户实现量产？在哪些方面帮忙？

陈志重（嘉宾）：半导体是一个非常冗长的体系。从开始的设计到验证到量产，我们自己有大概10多个人的量产团队，而且有非常丰富的经验。富士康本身就是做制造量产的，凌烟阁延续了这个系统来提供专业服务。

幻实（主播）：所以你们能帮IC设计公司去代工厂流片？

陈志重（嘉宾）：对，不仅可以去代工厂流片，我们还能帮他们做测试开发，最终还可以帮他们销售芯片。这是我们公司跟其他公司很不同的一点：不仅帮你设计，还帮你卖。

一站式设计服务平台 （资料来源：凌烟阁芯片科技供图）

幻实（主播）：我听过很多做IP的公司或者帮别人做设计的上市公司，好像很少说能帮到量产甚至销售的，为什么你们有能力这样做？

陈志重（嘉宾）：这是非常不一样的，起源也是来自我们的母公司富士康，它有超过一百万人的员工，营业额超过五百亿美元每年，一年就能“吃掉”10%以上的全球IC营业额，如同一个“吃IC的怪兽”。富士康自身就需要很多IC，我们帮客户设计芯片，同样的也可以提供相对渠道帮他们卖出去。从设计到销售都能做，这是我们想要对外传达的。

幻实（主播）：做了三年多，您的感受是什么？觉得辛苦吗？

陈志重（嘉宾）：富士康真的蛮辛苦的，但其实我乐在其中。不只是工作相对繁杂，其实我们对国内也有一些贡献，在此过程中付出了心力，培养了国内的半导体人才，让我觉得帮助了自己也帮助了社会。

幻实（主播）：确实，现在产业太缺人了，如果能有一些锻炼他们的机会，让他们参与进来自己做项目肯定是很好的锻炼方法，您选的角度蛮好的。

陈志重（嘉宾）：除了回馈社会以外，我们还希望这些孩子在学生时代就能够接触半导体，毕业之后能快速融入进我们的团队 ，以此找到与公司文化相契合的人。

幻实（主播）：能够早一点体验工作的状态。

陈志重（嘉宾）：这是非常好的一个模式，毕竟念书归念书，我们提供一个真实的环境，可以让学生实现书本上所学的东西。

幻实（主播）：这也让我觉得大家只有更主动的去关心后辈人才，这个行业才能做得更好。

陈总与幻实讨论产业人才培育的重要性 （图左为凌烟阁芯片科技销售副总陈志重先生，图右为幻实）

谈展望：“用三种核心技术推动三个未来产业，

打造3.0版本的新富士康”

幻实（主播）：最后想请您来谈一谈对产业中长期的展望是什么？假如说5-10年，我们现在定位的方向以及中国半导体产业会走向什么趋势？

陈志重（嘉宾）：国际上半导体的局势相对艰难一点，但我恰恰看到了国内有许多乱世出英雄的机会。虽然时代相对艰难，但国内的众多公司要认识到早晚都会面对这种情况，早一点面对现实，开展核心的自主研发技术，才会对整体环境形成正面的影响。我也很期待看到未来十几年公司以及整体产业越做越好。

幻实（主播）：您觉得未来十几年半导体行业依旧会很红火吗？是不是通过观察台湾或者全球之后形成了这种判断？

陈志重（嘉宾）：不止十几年，应该是几十年。因为大环境其实是非常正面的，唯一不同的在于国内在整个半导体的本土占有率可能会越来越多。有活力就有无限可能。

幻实（主播）：即使是三四线城市的自动化程度、便捷程度也都很好，类似移动支付等都已经完全实现了。

陈志重（嘉宾）：对，我曾经说国内很多新的技术也许并不是原创，但都能在国内被发扬壮大，青出于蓝。例如移动支付，甚至比国外做得还要好。

幻实（主播）：您给了我们这么正向和积极的展望，能让我们这些从业者更加坚守这个行业。最后借助芯片揭秘的平台您想对外做出哪些呼吁和号召？

陈志重（嘉宾）：我想与各位分享富士康的新展望，我们有一个“3+3”的计划，未来会发展电动车、数字健康和机器人这三个新的产业，每个产业的产值可能都超过3亿美元以上，每年的增长率大概在20%以上。我们还推动了三个核心技术，分别是AI、半导体与5G/6G通讯，用这三种核心技术来推动三个未来的新产业。富士康会是一个新的富士康，是3.0版本的富士康，我们已经涉足芯片产业了，不再仅仅是组装IPhone.

融合了未来产业和技术的“3+3”布局 （资料来源：凌烟阁芯片科技供图）

幻实（主播）：确实是一家非常进步的公司，每个阶段都会自己主动去迎合时代生长，值得我们去借鉴和学习，非常优秀。感谢陈总的分享，期待今后有更多的好消息再来芯片揭秘做客。

陈志重（嘉宾）：我是珠海凌烟阁销售副总陈志重，我在芯片揭秘等着你。

专访合影 （图左为凌烟阁芯片科技销售副总陈志重先生，图右为幻实）

据中国半导体行业协会数据显示，我国集成电路设计行业销售规模由2017年的1946亿元增至2021年的4596.9亿元，年均复合增长率为24%，预计2022年将进一步增至4989.6亿元。2021年1000以上的企业有32家，100人以下的企业较上一年增加了489家。这些公司中有一部分是在母公司自身对芯片业务有需求的背景下成立的，这是一个模式相对成熟、风险较为可控的路径。同时，这种内部创业式的芯片设计公司也有躲不掉的天花板，会受制于母公司对芯片需求的规模。想要更长远地提升竞争力，在芯片设计领域占据一席之地，还需要企业突破自身局限，以自主可控的核心技术布局更长远的未来。

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