艾新博盛投资合伙人 曹幻实 （左） 钧犀资本景嘉高创副总经理 张德林（右）

1,offer选择：光刻PE和蚀刻研发选哪个好？

2，机械双非本科毕业生，小家电的结构研发岗位和半导体行业设备工程师，该怎么选？

3，211电化学硕士，半导体公司工艺整合工程师和新能源电池材料研发岗位哪个发展前景好？

4，毕业后进入小公司做IC验证还是进大公司做DFT？

5，如果重新选择，会选半导体里哪个岗位？

点击收听大咖谈芯现场实录↓↓↓

offer选择：光刻PE和蚀刻研发选哪个好？

幻实（主播）：本期做客芯片揭秘的返场嘉宾是一位老朋友——德林师兄。很多观众很喜欢之前德林师兄分享职业心得的视频，眼下又到了毕业季，粉丝们给我们的留言提到了不少关于就业和择业的问题，所以请您和我们聊一聊有关毕业的话题。

张德林（嘉宾）：好的，大家好，很高兴又一次和大家见面。

幻实（主播）：第一个提问的粉丝想问offer的选择，他的问题是，光刻PE和刻蚀研发哪个好？这个问题很具体，德林师兄怎么看？

张德林（嘉宾）：首先需要看提问者自身的专业背景和个人兴趣。光刻岗位需要从业者具备很多物理、光学类知识，如果你偏重物理或者机械就会更有优势。而刻蚀则跟物理与化学相关，如果你是学材料、学化学的，对刻蚀机理很清楚也会比较好做。

此外，这两种工作都对晶圆厂很重要。光刻直接决定良率，因为它的shift但凡偏移一点，就会影响整体的对准。光刻需要非常高的精密度，对工程师光学和力学专业技能要求也很高。刻蚀研发更多的是对刻蚀工艺的理解，特别是与上下游工艺流程，例如光刻、薄膜工艺的匹配与优化。更高阶刻蚀研发包括机台设备的优化，工艺参数调整。所有以上两种工作都与工程师的专业能力和主观能动性相关——遇到问题后都要做troubleshooting，考验的是你能不能像福尔摩斯一样究根问底。如果你愿意解决这类问题，那光刻和刻蚀都能做，而且两个岗位的节奏都蛮快的，都具有挑战性。

幻实（主播）：存不存在哪一个岗位未来前景更大这种说法？

张德林（嘉宾）：这个不存在。因为同在晶圆制造岗位，而且从工作流上来讲都是比较重要的工艺部门。我们叫module（模块），对台积电、中芯国际或者大厂来说这两个部门都是非常重要的，四大部门里面这是其中最重要的两个部门。

幻实（主播）：对，它们都是核心部门，工艺上非常重要，所以这位提问题的朋友可以根据他的专业以及他的兴趣去做一个选择。

光刻工艺与刻蚀工艺的流程 （图源：网络）

机械双非本科毕业生，小家电的结构研发岗位和半导体行业设备工程师，该怎么选？

幻实（主播）：我们看下一个问题，提问者说自己是机械双非本科毕业生，现在有两个offer选择，第一个是小家电的结构研发岗位，第二个是半导体行业的设备工程师，请问该怎么选？

张德林（嘉宾）：因为我们是搞半导体的，现在肯定希望把提问者拉到半导体行业，无论从解决国家大的需求方面还是攻克“卡脖子”技术迭代难点方面，这一行确实很缺人。未来的5-10年乃至更长的周期，半导体的很多环节包括芯片设计、设备、制造跟国际领先水平还是存在着差距，这个差距需要人来弥合，这就是我们投身半导体产业的价值。

幻实（主播）：是的，我们也看过一些资料里说2021年秋招，毕业生需求最高的岗位里就有半导体和集成电路，说明这个行业确实非常缺人。当然还有计算机、机械/重工、电子商务等，这些也一直都很缺，但是不妨来试试集成电路行业。

2022年应届毕业生需求最多的十五个行业 （图源：前程无忧网）

211电化学硕士，半导体公司工艺整合工程师和新能源电池材料研发岗位哪个发展前景好？

幻实（主播）：有位朋友留言问道：自己是211电化学专业硕士，深圳坪山某半导体企业的工艺整合工程师和新能源电池燃料研发岗哪个发展前景好？我觉得好像和您的专业还挺像的，因为德林师兄也做过工艺整合，正好可以讲讲。

张德林（嘉宾）：我本人本科专业是化学，研究生学的是材料，那时候每天穿白大褂做实验，所以对化学里的所有东西都很熟，对各种化学反应也比较清楚。新能源最近几年很火热，我的建议还是要回到提问者自身究竟对什么感兴趣。

这里我先介绍一下工艺整合：包括刚刚提到的光刻和刻蚀，工艺整合需要对接各个工艺部门，它承担着解决所有问题的总包角色。在晶圆厂叫lot owner，你是客户的某一条产品线上的一个负责人。

所以，你是希望自己专门研究电化学的某一个工艺，还是希望进一步从整体工艺的角度去理解制造的过程，承担更多不一样的责任。这是对自己的挑战，如果愿意接受，那工艺整合也挺合适的。

幻实（主播）：我很好奇德林师兄现在表达能力这么强，是不是当年做整合工程师的时候被客户磨练出来的？因为各种问题问过来都要去应答？

张德林（嘉宾）：对，特别是中国台湾和海外的客户。实际上无论是半导体或者其他行业，如果你希望承受压力做深度整合，成为解决问题的人，那工艺整合工程师干的就是这些，它更考验用整合能力来驱动工作的开展，是一个lead的角色。

幻实（主播）：所以从业者的性格会决定自身未来的发展趋势，不同的人之间区别还是蛮大的。

毕业后进入小公司做IC验证

还是进大公司做DFT？

幻实（主播）：我们来看最后一条留言，也在问offer的选择，他的问题是：到底是该去小公司做IC验证还是到大公司做DFT？我觉得这也问对人了，您先来给我们科普一下什么是DFT，什么又是IC验证。

张德林（嘉宾）：好的。一般来讲DFT就是Design For Test，生产大芯片时在设计阶段就要考虑它的可测性，这里面用的数字模块、模拟模块、设计模块等，需要在设计时就顾及到后续量产测试的环节。而后道的量产测试又分两种，一种叫总测（Chip Probing），另一种叫终测(Final Test)。这几个测试的项目包括测试的方法都需要在设计的时候充分考量，留出来可能测试的手段。因为这样才能在晶圆制造时把不良的产品挑出来，这对于芯片设计来说也是很重要的。

那么IC验证又是什么？它是在芯片设计阶段用来验证实现电路功能时有没有潜在的风险。现在很多的芯片设计已经不完全是通过画版图来验证了，而是需要很强的计算机仿真环境去做相关的工作。这要求验证人员对仿真环境和后续机制有深厚的理解。可以说DFT和IC验证两类工作是上下游配合完成的，只是侧重点不同。

幻实（主播）：验证是放在芯片制造出来之前还是之后？

张德林（嘉宾）：在设计环节就要验证了。

幻实（主播）：也就是说在设计环节就要找到问题，以免流片出来后才发现不对，最后整体都会废掉。

张德林（嘉宾）：我讲个具体的手段，验证时会做一些设计规则的检查，我们称之为DRC (英文全称为Design Rule Check）。有时DRC 还不够，比较大规模的芯片还要用到FPGA或者一些仿真、上云的各种模拟，确保在模拟阶段没有问题，然后才去做电路的实现。

幻实（主播）：这个环节其实责任很大，如果没有检查出来，那前期的投入，经过几千道工艺做出来的东西就付诸东流了，这么看来DFT是不是压力会小一点？

张德林（嘉宾）：DFT的话更偏向量产功能对研发的支持等。从业人员要有做测试的相关背景，要了解研发时每个blog中function的作用，以及后面会不会产生良率问题。对于芯片设计而言，所有的功能都需要经过百分之百的测试，或者通过一个相近的测试来证明电路或某部分的功能是没有问题的，之后推断晶圆制造过程里WAT（英文全称为Wafer Acceptance Test,晶圆接受测试）或者叫PCM（英文全称为Process Control Monitor，工艺控制监测）等晶圆出厂测试的相关性。要能够把这些一步一步推理过来。

幻实（主播）：要求很高，这个环节在推动指导工艺的调整。

张德林（嘉宾）：对，这个角色一方面要跟芯片的研发配合，另一方面也要跟芯片后续的测试工程师配合。新产品定义或程序开发的时候，就得考虑整体工作的衔接了。

幻实（主播）：也是一个不容易干好的岗位，但是干好了应该也能实现价值感。

张德林（嘉宾）：这两个都要求你得有芯片设计的background，还要对自己公司的产品有足够的了解。如果一家公司是生产大规模的比较复杂的芯片，那它的验证部门会比前端的设计部门还多出来好几个组。海外有些大公司就是这样，验证人员很多，DFT也有专门的团队，已经非常专业化了。

幻实（主播）：现在国内的芯片设计公司对后端验证也越来越重视了，以前好像这个部门里都没几个人。

张德林（嘉宾）：因为过去的芯片规模小，所以对验证的工作要求不一定很高，或者很多时候可以自己研发、自己验证。

如果重新选择，会选半导体里哪个岗位？

幻实（主播）：刚刚德林师兄对我们粉丝提出的很多岗位都给到了建议，我觉得说得非常清晰而且很有启发性。大家都知道现在您已经转行成为一个圈内知名的投资人了，我还想再增加一个问题：如果能重来，您想重新选择半导体行业里的哪一个最喜欢的岗位？

张德林（嘉宾）：晶圆厂的工艺整合也蛮好玩的，就我个人来说，比较有成就感的时期是最初几年在台积电工作时解决各种良率或者异常问题。虽然也有压力很大的时候，但印象最深的还是那个时期，因为现在我对行业的理解都是在工艺整合阶段或者做工艺工程师的阶段积累下来的。

芯片制造工艺流程 （图源：电子发烧友网）

幻实（主播）：痛并快乐着。

张德林（嘉宾）：对，后来我去做运营工作，其实做运营的人都很怕这种提前想事情、推理和对未来做预测的工作节奏，它很有挑战性，要跟研发、供应链、销售等等环节上的人一起做配合。事实上，每份工作都有它值得做深做精的地方，每个行业都是如此。

幻实（主播）：是的，都要从最开始只单一搞定一件事，变得越来越多面了，什么都得搞定。

张德林（嘉宾）：如果想从事这一行，只有多学习，保持一个开放的心态，或者在细分领域里做到最牛最厉害。与此同时对相近工作的流程和内容也都要知道，能快速找到相关的责任人或答案。

幻实（主播）：我们也一直倡导大家不管怎样一定要锻炼解决问题的能力，而且是快速解决问题的能力。

张德林（嘉宾）：另一方面，从投资角度来说，其实设备工程师也要关心工艺，工艺工程师也要关心设备能否最终实现。

幻实（主播）：您都干过，对方随便说个方向来忽悠您是不容易的。

张德林（嘉宾）：是这样。例如设计公司总要知道晶圆厂哪一些工艺都会有什么坑，一旦发现有坑，小公司就不要一开始去吃螃蟹。当企业发展到比较稳定的时候，就要考虑工艺难度开发的大小、投入周期长短。譬如投片的话，要选合适的晶圆厂FAB合作，要考虑它的支持度，这就变成一个很专业化的分工。因为过去的十年到二十年之间，在中国半导体市场，很多优秀的人才开始从海外回流、在本土成长，无论是在外资企业还是国内的华为海思或中芯国际，这让整个行业进入了发展快车道。

幻实（主播）：太好了，谢谢德林师兄给我们今天毕业季的粉丝们提了这么多专业的建议，也期待今后多来我们这里继续录节目，跟大家进行互动。

张德林（嘉宾）：好的。谢谢大家。

采访实录 （图右为幻实，图左为德林师兄）

芯片行业人才需求旺盛而供应不足的现象已不是首次出现。据业内机构预测，到2023年前后国内芯片行业人才需求将达到76.65万人左右，其中缺口将达20万人。去年底，人力资源服务商前程无忧发布了《2022届毕业生秋招行情》，受访的211/985院校电子信息专业硕士学历毕业生人均工作机会4.2个，雇主offer的薪酬水平也“你追我赶”。

哪个合适？哪个更好？这是每一位即将走向半导体工作岗位的毕业生都要思考的问题。好消息是近几年巨大的高科技人才缺口拓宽了求职者的就业选择范围，但从长期来看，个人的专业知识背景和兴趣爱好方向才是在这一行走得更久更远的基础。无论当下还是未来，我们都希望能有持续不断的人才储备力量进入集成电路领域来创造社会价值，共同推动行业整体向好、向快发展。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。